Nvidia, Broadcom : le packaging CoWoS sous tension ?
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Selon les prévisions de Yole Group, les revenus mondiaux du packaging avancé devraient dépasser ceux du packaging traditionnel en 2026, avec des investissements de la filière prévus proches de 28 milliards de dollars. D'après Reuters, Nvidia financerait pour plusieurs milliards de dollars l'expansion du CoWoS chez SPIL selon un dirigeant du secteur, tandis que Powertech prévoit d'investir 400 millions dans une coentreprise avec Broadcom et qu'AMD annonce plus de 10 milliards dans l'industrie des semi-conducteurs à Taïwan incluant des partenariats de packaging. Cet épisode examine si ces engagements accélèrent la capacité globale ou s'ils posent l'hypothèse d'un déplacement du pouvoir de négociation vers les géants les mieux capitalisés.
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